（来源：上观新闻）
他的逻辑是：🇿🇼🛵如果万物互🏳🛏联成为现实，☣那么掌控🦃🤽♂️手机芯片架构市场⛴🦜主导地位的🐗🔸Arm，自‼👩👦然就能将🚕优势顺延至所有®🙆♂️联网设备🎶🈁。只要晶圆厂🖐开工，机器👞一秒钟不🇬🇱🧝♀️停地在轰🦵击靶材，靶材就🧖♀️🇻🇪会越用越薄，直到🔕🧞♀️耗尽🇹🇹☯。未来，👅中国高铁技术🇮🇶🇬🇧、装备🕡和标准🇮🇪🦴会否“出海”越南🌃，充满想🌴🥑象空间🆚🌝。
Celest🇱🇧👹ial 🛋AI的光🍘子织物技8️⃣术以光信号⭕传输，😧能效是🏰铜互连♦的两倍以上，兼具🌻👐纳秒级延迟与出🇯🇴📆色热稳定性，👨🚒可在数✔千瓦级X🚬PU的极端🇨🇬热环境中可靠📬运行，🙊支持3D垂直封装🕚以提升XPU🧀🔸的HBM容量🇪🇬🎠。这款OC⬛🇩🇿I芯片组集成📸🇨🇽了包含片上💚激光器的硅🥖光子集成电路（P⏩IC）🏟🇮🇱、光放大器及电子🈸🇼🇫集成电路，单向🌶🕎支持64个🚬😕32Gbps通道🐊，传输距离可达🔳⚔100米，其能效⛲较传统可插拔光收👋发器模块提升👵🇷🇼约67%🍽，有效缓解了AI😔🤩应用的高能😆耗问题，推动💬光互连技😋术向芯🌷🏂片级集成🇵🇰升级🔊™。
